v|tome|x L450
—— phoenix v|tome|x L450是多(duō)功能(néng)高分(fēn)辨率微焦点系统,用(yòng)于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射線(xiàn)检测
此设备配有(yǒu)少有(yǒu)单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的极高放大倍率。其基于花(huā)岗岩的操作可(kě)处理(lǐ)多(duō)达50千克,長(cháng)600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有(yǒu)极高的精度。该系统是一个用(yòng)于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可(kě)选的高功率纳米焦距X射線(xiàn)管可(kě)使 phoenix v|tome|x L450适应任何种类的工业和科(kē)學(xué)高分(fēn)辨率CT应用(yòng)。
特色
主要功能(néng)
顾客利益:
工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术开辟了在众多(duō)领域的新(xīn)应用(yòng),如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。
涡轮叶片是复杂的高性能(néng)铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可(kě)进行故障分(fēn)析以及适合的三维测量(如壁厚)。
高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用(yòng)于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用(yòng)来对地质或生物(wù)样品进行分(fēn)析。 材料分(fēn)配、空隙率和裂缝在微观分(fēn)辨率上是三维可(kě)视的。
传感器和電(diàn)气工程
在传感器和電(diàn)子元件的检测中,高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术主要用(yòng)于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可(kě)以检测半导體(tǐ)元件和電(diàn)子设备(焊点),而无需拆卸设备。 一个表达式探针(连接器端视图)的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套(黄色),包括激光焊接的接缝,压接连接(蓝色)和陶瓷的氧传感器的触点(蓝/红)。 测量
用(yòng)X射線(xiàn)进行的三维测量是独有(yǒu)的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术的对比,对一个物(wù)體(tǐ)进行计算机断层扫描的同时可(kě)获得很(hěn)多(duō)的曲面点 - 包括很(hěn)多(duō)无法使用(yòng)其他(tā)测量方法无损进入的隐蔽形體(tǐ),如底切。 v|tome|x s 有(yǒu)一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)的更大精度,可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力. 除了二维壁厚测量,CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分(fēn)析完成元件,以确保其符合的规定尺寸。
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phoenix v|tome|x m —— 多(duō)功能(néng)的X射線(xiàn)微聚焦CT系统,用(yòng)于三维计量和分(fēn)析,高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,贝克休斯公司独特的300千伏微焦点X射線(xiàn)管是安装于紧凑的CT系统,用(yòng)于工业过程控制和科(kē)研应用(yòng)。 该系统提供300千伏下业内放大倍率,并以其高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT(click & measure | CT)自动化功能(néng)成為(wèi)工业检测和科(kē)研的有(yǒu)效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可(kě)以為(wèi)各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分(fēn)辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用(yòng)。
phoenix v|tome|x s —— 多(duō)功能(néng)的高分(fēn)辨率系统,用(yòng)于二维X射線(xiàn)检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 為(wèi)达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可(kě)从二者中选择装备:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線(xiàn)管和240kV/ 320w的微焦点管. 由于这种独特的组合,该系统是一个非常有(yǒu)效且可(kě)靠的工具,基本应用(yòng)于对低吸收材料的极高分(fēn)辨率扫描以及对高吸收物(wù)體(tǐ)的三维分(fēn)析。
v|tome|x L 240 —— 高分(fēn)辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统,用(yòng)于如大型铸件,焊接接缝,電(diàn)子设备和更多(duō)的三维计算机断层扫描和二维无损X射線(xiàn)检测。