工业微纳米CT v|tome|x m

phoenix v|tome|x m

—— 多(duō)功能(néng)的X射線(xiàn)微聚焦CT系统，用(yòng)于三维计量和分(fēn)析，高达300kV/500W

       在phoenix v|tome|x m中，贝克休斯公司独特的300千伏微焦点X射線(xiàn)管是安装于紧凑的CT系统，用(yòng)于工业过程控制和科(kē)研应用(yòng)。 该系统可(kě)以进行向下1米内的详细探测，提供300千伏下业内的放大倍率，并以其先进的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT（click & measure | CT）自动化功能(néng)成為(wèi)工业检测和科(kē)研的有(yǒu)效的三维工具。 该系统具备双|管配置，可(kě)以為(wèi)各种样本范围提供详细的三维信息： 从低吸收样品的高分(fēn)辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用(yòng)。

功能(néng)和优点

• 紧凑型300kV微焦点CT系统，可(kě)进行<1米的详细探测
• 300kV时的样品放大倍率
• 高功率CT和高分(fēn)辨率nanoCT®的独特的双管配置
• 易用(yòng)性源于带自动的点击和测量|CT选项的先进的phoenix datos|x CT软件
• 优化的CT采集条件、带温度稳定的X射線(xiàn)管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

顾客利益

• 高精度3D测量和以极少的操作员培训执行的非破坏性测试任務(wù)
• 具有(yǒu)高功率X射線(xiàn)管、快速探测技术和自动化，使产量增加
• 具有(yǒu)独特的 DXR探测器阵列（高达30帧）的极快速CT数据采集功能(néng)，图像非常清晰。
• 主要硬件和系统的CT软件组件技术专有(yǒu)，优化后互相兼容

应用(yòng)案例展示

三维计算机断层成像 工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)為(wèi)金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而， phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术在众多(duō)领域开辟了新(xīn)应用(yòng)，如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。例如涡轮叶片是复杂的高性能(néng)铸件，则必须符合质量和安全要求。 CT可(kě)进行故障分(fēn)析以及精确且重现性好的三维计量（如壁厚）。 带单极300kV微焦点X射線(xiàn)管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用(yòng)于该应用(yòng)领域。

计量 带X射線(xiàn)的重现性三维计量是的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术进行对比，对目标物(wù)进行计算机断层扫描可(kě)获得曲面点，包括使用(yòng)其他(tā)测量方法无法无损进入的隐蔽形體(tǐ)，如底切。 v|tome|x L 300有(yǒu)一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的工具，从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)精度，可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力。 除了二维壁厚测量，CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分(fēn)析全套组件，以确保其符合的规定尺寸，如缸盖的三维计量。

铸件与焊接 射線(xiàn)无损检测用(yòng)于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射線(xiàn)技术与工业X射線(xiàn)计算机断层扫描(mico ct)结合后，可(kě)以进行微米范围内的缺陷探测，并提供低对比度缺陷的三维图像