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工业微纳米CT v|tome|x m

来源:英华检测    发布时间:2016-12-19    浏览次数:15478


phoenix v|tome|x m


—— 多(duō)功能(néng)的X射線(xiàn)微聚焦CT系统,用(yòng)于三维计量和分(fēn)析,高达300kV/500W

       在phoenix v|tome|x m中,贝克休斯公司独特的300千伏微焦点X射線(xiàn)管是安装于紧凑的CT系统,用(yòng)于工业过程控制和科(kē)研应用(yòng)。 该系统可(kě)以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内的放大倍率,并以其先进的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT(click & measure | CT)自动化功能(néng)成為(wèi)工业检测和科(kē)研的有(yǒu)效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可(kě)以為(wèi)各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分(fēn)辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用(yòng)。


功能(néng)和优点



主要功能(néng)
  • 紧凑型300kV微焦点CT系统,可(kě)进行<1米的详细探测
  • 300kV时的样品放大倍率
  • 高功率CT和高分(fēn)辨率nanoCT®的独特的双管配置
  • 易用(yòng)性源于带自动的点击和测量|CT选项的先进的phoenix datos|x CT软件
  • 优化的CT采集条件、带温度稳定的X射線(xiàn)管的的三维计量包、数字探测器阵列柜,以及高精度的直接测量系统


顾客利益

  • 高精度3D测量和以极少的操作员培训执行的非破坏性测试任務(wù)
  • 具有(yǒu)高功率X射線(xiàn)管、快速探测技术和自动化,使产量增加
  • 具有(yǒu)独特的 DXR探测器阵列(高达30帧)的极快速CT数据采集功能(néng),图像非常清晰。
  • 主要硬件和系统的CT软件组件技术专有(yǒu),优化后互相兼容


应用(yòng)案例展示



          

三维计算机断层成像

工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)為(wèi)金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而, phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术在众多(duō)领域开辟了新(xīn)应用(yòng),如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。例如涡轮叶片是复杂的高性能(néng)铸件,则必须符合质量和安全要求。 CT可(kě)进行故障分(fēn)析以及精确且重现性好的三维计量(如壁厚)。 带单极300kV微焦点X射線(xiàn)管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用(yòng)于该应用(yòng)领域。



          


计量

带X射線(xiàn)的重现性三维计量是的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术进行对比,对目标物(wù)进行计算机断层扫描可(kě)获得曲面点,包括使用(yòng)其他(tā)测量方法无法无损进入的隐蔽形體(tǐ),如底切。 v|tome|x L 300有(yǒu)一个特殊的三维计量包,包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)精度,可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力。 除了二维壁厚测量,CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分(fēn)析全套组件,以确保其符合的规定尺寸,如缸盖的三维计量。





铸件与焊接

射線(xiàn)无损检测用(yòng)于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射線(xiàn)技术与工业X射線(xiàn)计算机断层扫描(mico ct)结合后,可(kě)以进行微米范围内的缺陷探测,并提供低对比度缺陷的三维图像





  • 工业微米CT v|tome|x s[2016-12-20]

    phoenix v|tome|x s —— 多(duō)功能(néng)的高分(fēn)辨率系统,用(yòng)于二维X射線(xiàn)检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 為(wèi)达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可(kě)从二者中选择装备:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線(xiàn)管和240kV/ 320w的微焦点管. 由于这种独特的组合,该系统是一个非常有(yǒu)效且可(kě)靠的工具,基本应用(yòng)于对低吸收材料的极高分(fēn)辨率扫描以及对高吸收物(wù)體(tǐ)的三维分(fēn)析。

  • v|tome|x L450[2016-12-20]

    v|tome|x L450 —— phoenix v|tome|x L450是多(duō)功能(néng)高分(fēn)辨率微焦点系统,用(yòng)于二维和三维计算机断层扫描和二维无损X射線(xiàn)检测 此设备配有(yǒu)**个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上良好的放大倍率。其基于花(huā)岗岩的操作可(kě)处理(lǐ)多(duō)达50千克,長(cháng)600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有(yǒu)极高的精度。该系统是一个用(yòng)于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可(kě)选的高功率纳米焦距X射線(xiàn)管可(kě)使 phoenix v|tome|x L450适应任何种类的工业和科(kē)學(xué)高分(fēn)辨率CT应用(yòng)。

  • v|tome|x L 240 工业CT[2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分(fēn)辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统,用(yòng)于如大型铸件,焊接接缝,電(diàn)子设备和更多(duō)的三维计算机断层扫描和二维无损X射線(xiàn)检测。

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