phoenix v|tome|x s
—— 多(duō)功能(néng)的高分(fēn)辨率系统,用(yòng)于二维X射線(xiàn)检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量
為(wèi)达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可(kě)从二者中选择装备:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線(xiàn)管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合,该系统是一个非常有(yǒu)效且可(kě)靠的工具,熟练应用(yòng)于对低吸收材料的极高分(fēn)辨率扫描以及对高吸收物(wù)體(tǐ)的三维分(fēn)析。
特色
顾客利益
应用(yòng)案例展示
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三维计算机断层扫描
工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而, phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术开辟了在众多(duō)领域的新(xīn)应用(yòng),如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。 微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针: 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。 |
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材料科(kē)學(xué) 高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用(yòng)于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用(yòng)来对地质或生物(wù)样品进行分(fēn)析。材料分(fēn)配、空隙率和裂缝在微观分(fēn)辨率上是三维可(kě)视的。 玻璃纤维增强塑料制成的物(wù)體(tǐ)的nanoCT ®: 玻璃纤维和矿物(wù)填料(紫色)的凝聚體(tǐ)的方位和分(fēn)布都清晰可(kě)见。 纤维宽度大约為(wèi) 10 µm. |
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地质情况与探测 高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)基本用(yòng)于检测地质样品,例如新(xīn)资源的探索。高分(fēn)辨率CT系统以微观分(fēn)辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像,并帮助辨认特定的样本特征,如含油岩石中空洞的大小(xiǎo)和位置。
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测量
用(yòng)X射線(xiàn)进行的三维测量是独有(yǒu)的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术的对比,对一个物(wù)體(tǐ)进行计算机断层扫描的同时可(kě)获得很(hěn)多(duō)的曲面点 - 包括很(hěn)多(duō)无法使用(yòng)其他(tā)测量方法无损进入的隐蔽形體(tǐ),如底切。 v|tome|x s 有(yǒu)一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)的精度,可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力. 除了二维壁厚测量,CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分(fēn)析完成元件,以确保其符合的规定尺寸。 |
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塑料工程 在塑料工程中,高分(fēn)辨率的X射線(xiàn)技术用(yòng)于通过探测缩孔、水泡、焊接線(xiàn)和裂缝并分(fēn)析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射線(xiàn)计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有(yǒu)以下物(wù)體(tǐ)特点的三维图像:如晶粒流模式和填料分(fēn)布,以及低对比度缺陷。 |
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传感器和電(diàn)气工程 在传感器和電(diàn)子元件的检测中,高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术主要用(yòng)于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可(kě)以检测半导體(tǐ)元件和電(diàn)子设备(焊点),而无需拆卸设备。 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。為(wèi)确定单線(xiàn)的数量和压接密度,生成了入口區(qū),出口區(qū)和压接區(qū)本身(绿色)的3个层析层: 19股線(xiàn)进入,但只有(yǒu)17股線(xiàn)退出压接區(qū)。 由于缺乏材料,压接區(qū)内形成了小(xiǎo)空洞。 |
phoenix v|tome|x m —— 多(duō)功能(néng)的X射線(xiàn)微聚焦CT系统,用(yòng)于三维计量和分(fēn)析,高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,贝克休斯公司独特的300千伏微焦点X射線(xiàn)管是安装于紧凑的CT系统,用(yòng)于工业过程控制和科(kē)研应用(yòng)。 该系统提供300千伏下业内放大倍率,并以其高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT(click & measure | CT)自动化功能(néng)成為(wèi)工业检测和科(kē)研的有(yǒu)效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可(kě)以為(wèi)各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分(fēn)辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用(yòng)。
v|tome|x L450 —— phoenix v|tome|x L450是多(duō)功能(néng)高分(fēn)辨率微焦点系统,用(yòng)于二维和三维计算机断层扫描和二维无损X射線(xiàn)检测 此设备配有(yǒu)**个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上良好的放大倍率。其基于花(huā)岗岩的操作可(kě)处理(lǐ)多(duō)达50千克,長(cháng)600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有(yǒu)极高的精度。该系统是一个用(yòng)于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可(kě)选的高功率纳米焦距X射線(xiàn)管可(kě)使 phoenix v|tome|x L450适应任何种类的工业和科(kē)學(xué)高分(fēn)辨率CT应用(yòng)。
v|tome|x L 240 —— 高分(fēn)辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统,用(yòng)于如大型铸件,焊接接缝,電(diàn)子设备和更多(duō)的三维计算机断层扫描和二维无损X射線(xiàn)检测。