工业微米CT v|tome|x s

来源:英华检测发布时间：2016-12-20 浏览次数：9705

phoenix v|tome|x s

—— 多(duō)功能(néng)的高分(fēn)辨率系统，用(yòng)于二维X射線(xiàn)检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量

為(wèi)达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可(kě)从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線(xiàn)管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合，该系统是一个非常有(yǒu)效且可(kě)靠的工具，熟练应用(yòng)于对低吸收材料的极高分(fēn)辨率扫描以及对高吸收物(wù)體(tǐ)的三维分(fēn)析。

特色

主要功能(néng)

独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦双管组合是可(kě)能(néng)的（180千伏/ 15 W高功率纳米聚焦X射線(xiàn)管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）
高达10倍的增加的灯丝寿命，通过長(cháng)寿命的|灯丝（可(kě)选）确保了長(cháng)期稳定性和系统效率
通过菱形|窗口（可(kě)选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
通过高动态温度稳定的DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒(miǎo)）（可(kě)选）的快速CT采集和清晰的活动影像

顾客利益

三维测量包用(yòng)于空间测量，具有(yǒu)极高精度，再现性和亲和力
在少于1小(xiǎo)时之内自动生成首件检测记录是可(kě)能(néng)的
使用(yòng)良好的软件模块以确保极高的CT质量且便于使用(yòng)，例如
- 通过点击并测量|CT 用(yòng) datos|x 2.0进行高精度可(kě)重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描，重建和分(fēn)析过程
- 通过 VELO | CT在几秒(miǎo)钟或几分(fēn)钟内（取决于體(tǐ)积大小(xiǎo)）完成更快的三维CT重建

应用(yòng)案例展示

三维计算机断层扫描

工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术开辟了在众多(duō)领域的新(xīn)应用(yòng)，如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。

微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针：箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。

材料科(kē)學(xué)

高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用(yòng)于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用(yòng)来对地质或生物(wù)样品进行分(fēn)析。材料分(fēn)配、空隙率和裂缝在微观分(fēn)辨率上是三维可(kě)视的。

玻璃纤维增强塑料制成的物(wù)體(tǐ)的nanoCT ®：玻璃纤维和矿物(wù)填料（紫色）的凝聚體(tǐ)的方位和分(fēn)布都清晰可(kě)见。纤维宽度大约為(wèi) 10 µm.

地质情况与探测

高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)基本用(yòng)于检测地质样品，例如新(xīn)资源的探索。高分(fēn)辨率CT系统以微观分(fēn)辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小(xiǎo)和位置。

生物(wù)甲烷石灰样本的nanoCT。岩石已淡出，以更好地使空隙构造可(kě)视化。 2微米的體(tǐ)素分(fēn)辨率可(kě)进行内部构造分(fēn)析。（图片由哥(gē)廷根大學(xué)的地球科(kē)學(xué)中心提供）

测量

用(yòng)X射線(xiàn)进行的三维测量是独有(yǒu)的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术的对比，对一个物(wù)體(tǐ)进行计算机断层扫描的同时可(kě)获得很(hěn)多(duō)的曲面点 - 包括很(hěn)多(duō)无法使用(yòng)其他(tā)测量方法无损进入的隐蔽形體(tǐ)，如底切。 v|tome|x s 有(yǒu)一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的工具，从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)的精度，可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力. 除了二维壁厚测量，CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分(fēn)析完成元件，以确保其符合的规定尺寸。
CAD 差异分(fēn)析和测量对气缸盖3个装置

塑料工程

在塑料工程中，高分(fēn)辨率的X射線(xiàn)技术用(yòng)于通过探测缩孔、水泡、焊接線(xiàn)和裂缝并分(fēn)析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射線(xiàn)计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有(yǒu)以下物(wù)體(tǐ)特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分(fēn)布,以及低对比度缺陷。

铸造失效分(fēn)析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料较集中，缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小(xiǎo)。

传感器和電(diàn)气工程

在传感器和電(diàn)子元件的检测中，高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术主要用(yòng)于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。它甚至可(kě)以检测半导體(tǐ)元件和電(diàn)子设备（焊点），而无需拆卸设备。

1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。為(wèi)确定单線(xiàn)的数量和压接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和压接區(qū)本身（绿色）的3个层析层： 19股線(xiàn)进入，但只有(yǒu)17股線(xiàn)退出压接區(qū)。由于缺乏材料，压接區(qū)内形成了小(xiǎo)空洞。

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