microme|x

来源:英华检测发布时间：2016-12-20 浏览次数：6090

phoenix microme|x

—— 高分(fēn)辨率的微焦点X射線(xiàn)检测系统，主要设计用(yòng)于焊点和電(diàn)子元件的实时X射線(xiàn)检测
它将高分(fēn)辨率的二维X射線(xiàn)技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有(yǒu)创新(xīn)的功能(néng)。多(duō)功能(néng)、易于使用(yòng)的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可(kě)以用(yòng)于故障分(fēn)析实验室以及生产車(chē)间。它配备了phoenix|X射線(xiàn)专有(yǒu)的图像处理(lǐ)软件，用(yòng)于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。

主要功能(néng)

高放大倍率
熟练的操作
高度的可(kě)再现性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可(kě)进行达0.5微米的细节探测
可(kě)选：
- x|act 软件包用(yòng)于方便快捷的基于CAD的高分(fēn)辨率自动X射線(xiàn)检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有(yǒu)高放大倍率和可(kě)再现性
- 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒(miǎo)）的清晰的活动影像
- 10秒(miǎo)内的三维计算机断层扫描
- 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

顾客利益

组合的二维 /三维CT操作
通过菱形|窗口（可(kě)选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
- 组合的二维 /三维CT操作
- 检测步骤的自动化是可(kě)能(néng)的
- 明显的易用(yòng)性

应用(yòng)

電(diàn)力電(diàn)子设备

将功率半导體(tǐ)元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可(kě)见的，半导體(tǐ)的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊線(xiàn)也是可(kě)见的。

安装好的印刷電(diàn)路板

通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射線(xiàn)图像

半导體(tǐ)与其他(tā)電(diàn)子元件

直径為(wèi)25微米铜焊線(xiàn)的高放大倍率微焦点X射線(xiàn)图像

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