電(diàn)子元器件检测

電(diàn)子行业检测案例展示

X射線(xiàn) - 三维CT案例展示

CT技术扫描可(kě)以还原产品内部详细情况，做到与设计图高度相似，扫描完成之后，经过实验室处理(lǐ)，可(kě)以得到完整的立體(tǐ)的数据，从而更加容易得看到缺陷和失效情况

X射線(xiàn) - 二维检测

英华实验室的X射線(xiàn)设备可(kě)以满足大多(duō)数電(diàn)子零件的微米及纳米检测需求，在预生产前期，可(kě)以对样件进行X射線(xiàn)扫描，及时发现不合格的零件，扫描结果形成检测报告作為(wèi)客观参考，以此改进生产工艺；在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射線(xiàn)可(kě)以进行筛选排查，把不合格的产品剔除，尽可(kě)能(néng)做到挽回损失。

芯片内部情况二维展示

芯片内部连接線(xiàn)断裂情况的二维成像，图中可(kě)以明显辨认出有(yǒu)缺陷的连接線(xiàn)

锡球焊点开路：锡膏和锡球未融合成一體(tǐ)，以此判断為(wèi)失效件