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電(diàn)子元器件检测

简介:電(diàn)子行业丨检测案例展示丨英华检测丨工业CT丨

電(diàn)子行业检测案例展示


X射線(xiàn) - 三维CT案例展示


CT技术扫描可(kě)以还原产品内部详细情况,做到与设计图高度相似,扫描完成之后,经过实验室处理(lǐ),可(kě)以得到完整的立體(tǐ)的数据,从而更加容易得看到缺陷和失效情况

















X射線(xiàn) - 二维检测


英华实验室的X射線(xiàn)设备可(kě)以满足大多(duō)数電(diàn)子零件的微米及纳米检测需求,在预生产前期,可(kě)以对样件进行X射線(xiàn)扫描,及时发现不合格的零件,扫描结果形成检测报告作為(wèi)客观参考,以此改进生产工艺;在产品召回后期,对于结构复杂的零件,X射線(xiàn)可(kě)以进行筛选排查,把不合格的产品剔除,尽可(kě)能(néng)做到挽回损失。















芯片内部情况二维展示





芯片内部连接線(xiàn)断裂情况的二维成像,图中可(kě)以明显辨认出有(yǒu)缺陷的连接線(xiàn)






锡球焊点开路:锡膏和锡球未融合成一體(tǐ),以此判断為(wèi)失效件





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