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v|tome|x L450工业CT

来源:英华检测    发布时间:2016-12-20    浏览次数:4638

v|tome|x L 450

—— 多(duō)功能(néng)高分(fēn)辨率微焦点系统,用(yòng)于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射線(xiàn)检测
花(huā)岗岩底座,可(kě)以处理(lǐ)大样本,并具有(yǒu)极高精度。该系统是用(yòng)于无效和缺陷检测和铸件的三维测量(如首件检测)的良好解决方案。可(kě)选的第二种X射線(xiàn)管可(kě)使 v|tome|x L 450 适应任何种类的工业和科(kē)學(xué)CT应用(yòng)。
特色


主要功能(néng)

  • 450千伏/ 1500 瓦双极小(xiǎo)焦点X射線(xiàn)管 - 专门优化以应用(yòng)于CT - 以金属/陶瓷材料设计,用(yòng)于大型和高吸收的样品的清晰的CT扫描
  • 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过長(cháng)寿命的|灯丝(可(kě)选)确保了長(cháng)期稳定性和系统效率
  • 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒(miǎo))(可(kě)选)的快速CT采集和清晰的活动影像


顾客利益:

  • 测量包用(yòng)于空间测量,具有(yǒu)极高精度,再现性和亲和力
  • 使用(yòng)较好的软件模块以确保极高的CT质量且便于使用(yòng),例如
    • 通过点击并测量|CT使用(yòng)datos|x 2.0进行高度可(kě)重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分(fēn)析过程
    • 通过 VELO | CT在几秒(miǎo)钟或几分(fēn)钟内(取决于體(tǐ)积大小(xiǎo))完成更快的三维CT重建

三维计算机断层扫描

工业X射線(xiàn)三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用(yòng)是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射線(xiàn)的高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术开辟了在众多(duō)领域的新(xīn)应用(yòng),如传感器技术、電(diàn)子、材料科(kē)學(xué)以及许多(duō)其他(tā)自然科(kē)學(xué)。


涡轮叶片是复杂的高性能(néng)铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可(kě)进行故障分(fēn)析以及精确的三维测量(如壁厚)


材料科(kē)學(xué)

高分(fēn)辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用(yòng)于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用(yòng)来对地质或生物(wù)样品进行分(fēn)析。 材料分(fēn)配、空隙率和裂缝在微观分(fēn)辨率上是三维可(kě)视的。


玻璃纤维复合材料的nanoCT: 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会显示出来。右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。左边: 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可(kě)视化。 毡内的单根纤维是可(kě)见的。

传感器和電(diàn)气工程

在传感器和電(diàn)子元件的检测中,高分(fēn)辨率X射線(xiàn)技术主要用(yòng)于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可(kě)以检测半导體(tǐ)元件和電(diàn)子设备(焊点),而无需拆卸设备。


1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。為(wèi)确定单線(xiàn)的数量和压接密度,生成了入口區(qū),出口區(qū)和压接區(qū)本身(绿色)的3个层析层:19股線(xiàn)进入,但只有(yǒu)17股線(xiàn)退出压接區(qū)。 由于缺乏材料,压接區(qū)内形成了小(xiǎo)空洞。

测量

用(yòng)X射線(xiàn)进行的三维测量是特殊的可(kě)对复杂物(wù)體(tǐ)内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐(zuò)标测量技术的对比,对一个物(wù)體(tǐ)进行计算机断层扫描的同时可(kě)获得很(hěn)多(duō)的曲面点 - 包括很(hěn)多(duō)无法使用(yòng)其他(tā)测量方法无损进入的隐蔽形體(tǐ),如底切。v|tome|x s 有(yǒu)一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有(yǒu)可(kě)能(néng)的精度,可(kě)再现且具有(yǒu)亲和力。除了二维壁厚测量,CT體(tǐ)数据可(kě)以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分(fēn)析完成元件,以确保其符合的规定尺寸。


对气缸盖的三维测量


铸件与焊接

射線(xiàn)无损检测用(yòng)于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射線(xiàn)技术和工业X射線(xiàn)计算机断层扫描(mico ct)的结合,使得微米范围内的缺陷探测成為(wèi)可(kě)能(néng),并提供低对比度缺陷的三维图像。


铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有(yǒu)一些空隙率。

  • 工业CT phoenix v|tome|x c[2016-12-19]

    phoenix v|tome|x c —— 一款紧凑型450 kV CT系统 专為(wèi)无损检测和质量检测实验室使用(yòng)而设计,应用(yòng)于铸造与航空航天等领域。具有(yǒu)维护率低和以生产為(wèi)导向的设计特点,如简便的装载工具、扫描条码等,以及新(xīn)的一键式按钮进行自动CT功能(néng),使系统成為(wèi)质量检测的一个非常高速有(yǒu)效的工具。 该系统提供检测的样品尺寸可(kě)以达到500×1000毫米,对于需要大功率穿透的高密度样品可(kě)以配备450kV射線(xiàn)管,可(kě)配有(yǒu)高性能(néng)線(xiàn)阵列探测器,以减少扇束CT的散射辐射而造成的图像伪影。而且,為(wèi)满足大批量检测可(kě)配数字平板探测器与锥束CT相适应,或是配双组合探测器组合使用(yòng)。

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